8月5日至7日，由中国机械工程学会主办，成组与智能集成技术分会、杭州电子科技大学联合承办的2026高端装备与智能制造国际会议在浙江杭州举办，来自全世界高等院校、科研院所、企业界的近300人参加了会议。

主旨报告环节，中国工程院院士、浙江大学教授谭建荣作“机电产品正向设计：关键技术与发展趋势”报告，中国工程院院士、西安电子科技大学教授段宝岩作“漫谈高端电子装备机电耦合技术及应用”报告，日本东北大学教授高伟作“精密定位测量技术”报告，浙江大学教授巨阳作“‘电子风力’原子级缺陷调控”报告，北京航空航天大学教授林京作“航空结构损伤超声检测与可靠性评价技术”报告，共同探讨高端装备与智能制造创新发展的新思路、新方法与新机遇。

大会同步设立5个分会场，专家学者围绕数字工艺与智能制造、表面工程与智能制造、航空航天与智能制造、天文探测与智能装备、人工智能与创新创业等领域，共话智能制造潮流，研讨高端装备技术。

中国机械工程学会 供稿