10月25日，由中国科协举办的2025年第八期中国科技会堂论坛在京举行。本期论坛以“芯片筑基：后摩尔时代的技术突破”为主题，邀请中国工程院院士、清华大学电子工程系教授罗毅，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜作主讲报告。南京航空航天大学集成电路学院院长、中国航天科技集团第九研究院技术首席赵元富，长江存储科技控股有限责任公司首席科学家霍宗亮参加主旨交流。中央和国家机关有关部委、中央企业200余位领导干部出席论坛。

罗毅以“半导体芯片是人工智能的基础”为题，详细探讨了微电子芯片架构、光电子芯片的新计算范式等内容，强调二者深度融合的发展情况。刘胜以“芯片异质异构集成与封装制造”为题，围绕异质异构集成技术路径及相关制造工艺、产业布局、产业规模等方面作了阐释。在对话环节，与会专家们围绕芯片产业的技术突破、产业链发展、人才培养等等问题进行了互动交流。

中国科技会堂论坛持续关注全球科技前沿和新一轮产业变革热点，坚持“四个面向”，突出前沿性、引领性、开放性，着力搭建顶尖科学家与领导干部的交流平台。至今已连续举办52期。

中国科技会堂 供稿